Il diamante, fino ad ora, ha presentato delle limitazioni nella sua applicazione come semiconduttore, ma recentemente è stata annunciata una rivoluzionaria scoperta da parte dell’Università di Chiba, in Giappone. Un rappresentante dell’università ha presentato una nuova tecnica di taglio laser per i semiconduttori in diamante.
Secondo quanto riferito, alcuni scienziati sono riusciti a sviluppare un processo laser che consente di “tagliare diamanti senza sforzo”. Questa innovazione potrebbe rendere i semiconduttori in diamante più accessibili dal punto di vista economico e soddisfare la crescente domanda dovuta alla loro elevata efficienza.
Finora, il taglio dei diamanti per rispondere alle esigenze dei produttori di semiconduttori è stato un processo complesso, rendendo la produzione di wafer di diamante costosa. Tuttavia, il team di ricerca ha spiegato che la loro tecnica laser trasforma il diamante in carbonio amorfo attraverso un’illuminazione laser concentrata, riducendone così la densità.
Questa nuova struttura a bassa densità crea delle fratture predefinite lungo le quali le crepe possono propagarsi, facilitando notevolmente il processo di taglio. Dopo aver applicato questa metodologia, i ricercatori affermano che la creazione di wafer di diamante regolari diventa semplice e sono pronti per ulteriori lavorazioni.
Il professor Hirofumi Hidai, della Graduate School of Engineering dell’Università di Chiba, ha espresso entusiasmo riguardo a questo particolare taglio dei diamanti, sottolineando che permette la produzione di wafer di diamante di alta qualità a basso costo, diventando quindi indispensabile per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttori in diamante.
In un periodo in cui la ricerca di nuovi materiali semiconduttori è in continua crescita a causa della scarsità di silicio, questo nuovo sviluppo rappresenta un ulteriore passo avanti verso nuove frontiere per l’industria dei semiconduttori.
L’auspicio è che questa tecnica possa aprire le porte a una rivoluzione nell’uso dei diamanti nei dispositivi elettronici, offrendo nuove opportunità e soluzioni per le sfide tecnologiche del futuro.
Trovato un metodo per sfruttate i diamanti nella creazione di semiconduttori
Un rappresentante dell’Università di Chiba, Giappone, ha annunciato di aver scoperto una nuova tecnica di taglio laser per i semiconduttori in diamante. Questa innovazione potrebbe rendere i semiconduttori di diamante più economici e soddisfare la domanda per la loro alta efficienza. Fino ad ora, tagliare i diamanti per creare wafer era un processo costoso e complicato. La tecnica laser sviluppata dal team di ricerca trasforma il diamante in carbonio amorfo, riducendone la densità e permettendo un taglio più facile. Una volta trattato, è possibile creare wafer di diamante pronti per essere lavorati. Questo metodo di taglio consente la produzione di wafer di alta qualità a basso costo. Questo sviluppo rappresenta un passo avanti per l’industria dei semiconduttori, che cerca nuovi materiali semiconduttori mentre il silicio diventa sempre più scarso. Si spera che questa tecnica apra nuove opportunità nell’uso dei diamanti nei dispositivi elettronici, risolvendo le sfide tecnologiche del futuro.
