Samsung Electronics ha presentato il nuovo metodo BSPDN (Backside Power Delivery Network) durante il VLSI Symposium in Giappone. La rete di distribuzione dell’alimentazione è progettata per fornire tensione al die del chip in modo efficiente. Fino ad ora, i produttori di chip utilizzavano principalmente la distribuzione dell’alimentazione attraverso il lato anteriore del wafer, che però comportava una riduzione della densità di potenza e delle prestazioni complessive. Con la nuova metodologia di Samsung, l’area può essere ridotta del 14,8%, consentendo l’inserimento di più componenti all’interno del die e, di conseguenza, un miglioramento delle prestazioni complessive. Inoltre, la lunghezza del filo viene ridotta del 9,2%, diminuendo la resistenza e migliorando l’alimentazione dei chip.
È interessante notare che il metodo BSPDN non era mai stato utilizzato da Samsung fino ad oggi. La società ha deciso di rivelare i risultati ottenuti con questo metodo innovativo, mettendosi così in competizione diretta con Intel. Anche Intel ha annunciato i propri piani di utilizzare un metodo simile chiamato “PowerVia” per i suoi futuri processori Arrow Lake, previsti per il lancio nel 2024. Intel ha affermato che “PowerVia” può risolvere i problemi di congestione all’interno delle interconnessioni dei chip e distribuire l’alimentazione attraverso il retro del wafer, garantendo una trasmissione continua. Entrambe le aziende stanno cercando di migliorare le prestazioni dei loro chip e di affrontare sfide tecniche attraverso queste nuove metodologie.
Nonostante Samsung non abbia specificato quando implementerà il metodo BSPDN nella sua catena di produzione, la società ha gettato basi solide per pensare che la prossima generazione di processori Samsung potrebbe includere questa tecnologia, ponendosi così in diretta concorrenza con Intel.
Samsung pronta a entrare in competizione diretta con Intel, sfruttando la tecnologia BSPDN
Samsung Electronics ha presentato un nuovo metodo chiamato BSPDN (Backside Power Delivery Network) per la distribuzione dell’alimentazione nei chip. Questo nuovo metodo riduce l’area del chip del 14,8% rispetto al metodo tradizionale, consentendo di inserire più componenti per migliorare le prestazioni complessive. Inoltre, si ottiene una riduzione del 9,2% della lunghezza dei fili, migliorando l’alimentazione e riducendo le perdite di potenza. Samsung entra così in competizione con Intel, che ha presentato un metodo simile chiamato PowerVia. Entrambe le società prevedono di implementare questi nuovi metodi nelle loro future generazioni di processori.
