Honor, l’azienda cinese di smartphone, ha recentemente annunciato il nuovo Honor Magic V2, uno smartphone pieghevole che sarà disponibile a partire dal mese di luglio. Questo dispositivo fa parte delle uscite estive targate Honor, che sono state riportate in un leak di fine giugno. Con l’uscita del nuovo teaser del telefono, intitolato “From Progress to Evolution!”, è possibile vedere un dettaglio del nuovo Honor Magic V2.
Questo titolo sembra fare riferimento al progresso generazionale tra Honor Magic V e Magic V2. Infatti, l’anno scorso Honor ha lanciato il Magic Vs, un aggiornamento a metà generazione del suo smartphone pieghevole. L’azienda cinese sembra quindi puntare molto sugli smartphone pieghevoli, pur senza trascurare il mercato dei telefoni convenzionali. Infatti, Honor sta anche per rilasciare il nuovo Honor X50, un dispositivo di fascia media.
Honor ha una strategia basata sul pragmatismo, producendo dispositivi di qualità per tutte le fasce di prezzo e form factor. Con l’annuncio del Magic V2, l’azienda cerca di rubare il primato di spessore a Xiaomi Mi Mix Fold 2 e Huawei Mate X3, entrambi presentati di recente. Honor afferma che il Magic V2 avrà uno spessore di soli 5,2 millimetri, leggermente più sottile dei suoi concorrenti principali.
Secondo i rumor, Honor annuncerà due versioni del Magic V2 durante un evento in programma per il 12 luglio. La prima versione sarà chiamata Magic V2 “semplice” e avrà un chip Snapdragon 8+ Gen1. La seconda versione, chiamata Magic V2 Supreme Edition, sarà dotata di un SoC Snapdragon 8 Gen2 di Qualcomm.
In conclusione, Honor sta puntando molto sugli smartphone pieghevoli, dimostrando un impegno costante per l’innovazione nel settore dei telefoni intelligenti. Con il lancio del Magic V2, l’azienda cerca di offrire un dispositivo pieghevole sottile e di alta qualità, adatto a soddisfare le esigenze degli utenti più esigenti.
tutto pronto per il nuovo pieghevole, sarà il più sottile al mondo
Honor ha pubblicato il primo teaser del suo nuovo smartphone pieghevole, chiamato Honor Magic V2. La conferma del nuovo dispositivo mostra che Honor sta puntando molto sugli smartphone pieghevoli. Inoltre, il CEO di Honor ha affermato che il Magic V2 sarà estremamente sottile, con uno spessore di soli 5,2 millimetri, battendo così Xiaomi Mi Mix Fold 2 e Huawei Mate X3. Si prevede che Honor annuncerà due modelli di smartphone pieghevole durante un evento in Cina il 12 luglio, uno con chip Snapdragon 8+ Gen1 e un altro con Snapdragon 8 Gen2 di Qualcomm.
