MediaTek, nota azienda produttrice di chip, sta collaborando attualmente con Samsung per lo sviluppo di tecnologie 5G di nuova generazione. Il focus principale sembra essere sul prossimo SoC flagship di MediaTek, il MediaTek Dimensity 9300, che si distinguerà per il supporto alle RAM ultraveloci.
Secondo quanto riportato, il Dimensity 9300 sarà il primo chip a supportare le RAM LPDDR5T, con una banda che potrebbe raggiungere quasi 10 Gigabit (9,6 Gbps per essere precisi), a differenza delle LPDDR5X che arrivano a 8,5 Gbps.
Ma non è tutto, questo chip sarà anche retrocompatibile con gli standard precedenti, fornendo ai produttori la flessibilità di creare dispositivi con diverse opzioni di budget.
Tra le specifiche del Dimensity 9300, che dovrebbe essere rilasciato sul mercato nell’ottobre 2023 per competere con i top di gamma di Qualcomm, troviamo 4 core Cortex X4 e 4 core Cortex A720. Tuttavia, a differenza del suo rivale Snapdragon 8 Gen3, questa configurazione sembra non essere dotata di cluster ad alta efficienza.
Ciò implica una maggiore propensione per le attività a elevate prestazioni, ma solleva alcuni dubbi sull’autonomia, nonostante il chip sia costruito utilizzando il nodo TSMC N4P a 5 nanometri, noto per le sue ottime performance.
Nel frattempo, gli appassionati di gaming sono in attesa di ulteriori novità sulla possibile partnership tra NVIDIA e MediaTek per lo sviluppo di GPU per smartphone, che potrebbero debuttare sul mercato già nel 2024.
MediaTek Dimensity 9300, primo chip per smartphone con memorie ultraveloci
MediaTek sta sviluppando il suo nuovo chip di nuova generazione, MediaTek Dimensity 9300, in collaborazione con Samsung per il futuro 5G. Questo SoC flagship sarà il primo a supportare le nuove RAM ultraveloci di tipo LPDDR5T, con una banda fino a 9.6 Gbps. Inoltre, il chip sarà retrocompatibile con gli standard precedenti, offrendo così ai marchi la possibilità di creare dispositivi con un budget più contenuto. Il chip, che sarà disponibile sul mercato a ottobre 2023 per competere con il top di gamma di Qualcomm, avrà un’architettura con 4 Core Cortex X4 e 4 Core Cortex A720. Nonostante il processo di costruzione a 5 nanometri utilizzando il nodo TSMC N4P, ci saranno delle incertezze riguardo all’autonomia a causa della mancanza di un cluster ad alta efficienza. Nel frattempo, si attendono ulteriori informazioni sulla possibile collaborazione tra NVIDIA e MediaTek per lo sviluppo di GPU per smartphone, che potrebbe avvenire nel 2024.
