TSMC, Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors hanno annunciato un accordo per un investimento congiunto nella European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, con sede a Dresda, in Germania. L’obiettivo di questa collaborazione è quello di offrire servizi avanzati di produzione di semiconduttori. Questa iniziativa rappresenta un passo significativo verso la creazione di una fabbrica da 300 mm, in grado di soddisfare le future esigenze dei settori automobilistico e industriale, in costante crescita.
La decisione finale sull’investimento sarà presa in base alle conferme di finanziamenti pubblici per il progetto, come previsto nel contesto dell’European Chips Act.
Secondo le previsioni, la fabbrica avrà una capacità di produzione mensile di 40.000 wafer da 300 mm, rafforzando ulteriormente la produzione di semiconduttori in Europa con tecnologie avanzate di transistor e creando circa 2.000 posti di lavoro ad alta tecnologia. ESMC prevede di iniziare la costruzione della fabbrica nella seconda metà del 2024, con l’obiettivo di avviare la produzione entro la fine del 2027.
La joint venture che si formerà sarà posseduta al 70% da TSMC, mentre a Bosch, Infineon e NXP spetterà una quota azionaria del 10% ciascuna, soggetta ad approvazioni normative e altre condizioni. Gli investimenti totali, tra capitale, prestiti e il forte sostegno dell’Unione Europea e del governo tedesco, supereranno i 10 miliardi di euro. La gestione della fabbrica sarà affidata a TSMC.
Il CEO di TSMC, CC Wei, ha affermato: “Questo investimento a Dresda dimostra l’impegno di TSMC nel soddisfare le esigenze tecnologiche e di capacità dei nostri clienti e siamo entusiasti di questa opportunità di approfondire la nostra partnership di lunga data con Bosch, Infineon e NX. L’Europa rappresenta un luogo molto promettente per l’innovazione nel settore dei semiconduttori, in particolare nei settori dell’automotive e dell’industria, e non vediamo l’ora di dare forma a queste innovazioni con la nostra tecnologia avanzata del silicio insieme ai talenti europei.”
TSMC, Bosch, Infineon e NXP, joint venture per produrre semiconduttori in Europa
TSMC, Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors hanno annunciato un piano di investimento nella European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH a Dresda, in Germania. L’obiettivo è fornire servizi avanzati di produzione di semiconduttori per i settori automobilistico e industriale. La capacità di produzione della fabbrica sarà di 40.000 wafer da 300 mm al mese, creando anche 2.000 posti di lavoro ad alta tecnologia. La joint venture sarà detenuta al 70% da TSMC e al 10% rispettivamente da Bosch, Infineon e NXP. Gli investimenti totali supereranno i 10 miliardi di euro, con un forte sostegno finanziario dall’Unione Europea e dal governo tedesco. La fabbrica sarà gestita da TSMC.
