Qualcomm si trova ad un punto di svolta nella strategia di produzione dei suoi chip, con voci che circolano sulla scelta della fonderia per il prossimo Snapdragon 8 Gen 4. La società tecnologica, che finora si è affidata principalmente a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) per la produzione dei suoi chip, sta valutando la possibilità di passare quasi interamente alla fonderia di Samsung a causa dei continui problemi di capacità dell’azienda taiwanese.
Attualmente, lo Snapdragon 8 Gen 3, che dovrebbe essere prodotto nel nodo N4P a 4nm di TSMC, sta risentendo dei limiti di capacità del produttore di chip. Questa situazione ha sollevato preoccupazioni in Qualcomm, soprattutto dopo le recenti notizie che Apple avrebbe assicurato una parte significativa dei wafer a 3nm di TSMC, lasciando a Qualcomm una quota di appena il 15%. Questa allocazione è considerata insufficiente per le esigenze dell’azienda e ha spinto il produttore di chipset a esplorare alternative di produzione.
Il dominio di Apple nel garantirsi la maggior parte dei wafer a 3nm di TSMC ha messo Qualcomm in una posizione difficile. Anche le voci di una strategia a doppio approvvigionamento che coinvolgano sia Samsung che TSMC per lo Snapdragon 8 Gen 4 dipendono dalla capacità di TSMC di migliorare la resa a 3nm. Anche se le percentuali di produzione effettive variano nei rapporti, si ipotizza che Qualcomm abbia solo il 15% delle spedizioni di TSMC a 3nm, mentre il resto è riservato ad Apple e MediaTek.
Nonostante i possibili sforzi di TSMC per aumentare la capacità di produzione a 3nm, si prevede che la domanda continua guidata da Apple manterrà la fonderia al limite della capacità. Ciò ha portato Qualcomm a considerare un passaggio alla fonderia di Samsung, almeno per il prossimo Snapdragon 8 Gen 4. Sebbene le specifiche del processo produttivo non siano ancora state confermate, gli esperti suggeriscono che Qualcomm potrebbe optare per il nodo GAAP (Gate All Around Plus) a 3nm, una tecnologia che potrebbe mettere in discussione l’offerta di TSMC.
La situazione è stata complicata ulteriormente dalle informazioni trapelate da un account insider, @MappleGold, che indica sviluppi promettenti nei campioni di chip di Qualcomm ottenuti dalla fonderia di Samsung. Anche se il passaggio di Qualcomm a Samsung potrebbe non essere una soluzione permanente, indica una possibile via per la diversificazione.
In precedenza, si era ipotizzato che Qualcomm potesse esplorare il processo N3E di TSMC, un’evoluzione della tecnologia attuale a 3nm. Tuttavia, con l’attuale fermento intorno alla potenziale partnership di Qualcomm con Samsung, questi piani sembrano essere in sospeso.
Ora non resta che aspettare. Il più recente lancio di prodotto Qualcomm realizzato nelle fonderie Samsung, lo Snapdragon 8 Gen 1, ha avuto seri problemi di efficienza e dissipazione del calore, ma questi sono stati risolti con il passaggio all’ottimo Snapdragon 8+ Gen 1, che è praticamente lo stesso chip ma prodotto da TSMC.
Snapdragon 8 Gen 4 potrebbe essere prodotto solo da Samsung, preoccupazioni per il calore
Qualcomm sta valutando di passare dalla fonderia di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a quella di Samsung per la produzione del suo prossimo chip Snapdragon 8 Gen 4. Questo è dovuto ai continui problemi di capacità di TSMC, che stanno influenzando la produzione del chip Snapdragon 8 Gen 3. Apple ha assicurato una parte significativa dei wafer a 3nm di TSMC, lasciando a Qualcomm solo il 15% dell’allocazione. Questa situazione ha spinto Qualcomm a esplorare altre opzioni di produzione, incluso un approccio a doppio approvvigionamento coinvolgente sia Samsung che TSMC, ma dipende dalla capacità di TSMC di migliorare i suoi tassi di rendimento. Si ipotizza che Qualcomm potrebbe optare per un nodo GAAP a 3nm, una tecnologia che potrebbe sfidare l’offerta di TSMC. Le informazioni trapelate da un account insider suggeriscono che Qualcomm ha ottenuto dei campioni promettenti dalla fonderia di Samsung. Sebbene il passaggio a Samsung potrebbe non essere permanente, potrebbe rappresentare una strada per la diversificazione. In precedenza, si era ipotizzato che Qualcomm esplorasse il processo N3E di TSMC, ma questo piano sembra essere incerto a causa dell’attuale interesse per la partnership con Samsung. Il lancio più recente di un prodotto Qualcomm nelle fonderie Samsung, lo Snapdragon 8 Gen 1, ha avuto problemi di efficienza e smaltimento del calore, risolti con il passaggio al Snapdragon 8+ Gen 1, realizzato da TSMC.
