Le notizie sullo Snapdragon 8 Gen4 sono state finora molto scarse, principalmente perché il SoC sarà lanciato solo nel corso del 2024. Tuttavia, oggi è emerso un nuovo leak proveniente dalla Cina che rivela vari dettagli interessanti sul prossimo SoC Qualcomm, in particolare riguardo al processo produttivo utilizzato per la sua realizzazione.
Secondo quanto riportato dal leaker Digital Chat Station su Weibo, lo Snapdragon 8 Gen4 sarà a 3nm e sarà prodotto tramite il nodo TSMC N3E, una versione migliorata del nodo N3 di TSMC. Si prevede che il nodo N3E entrerà in produzione entro la fine del 2023 e garantirà prestazioni superiori e un consumo energetico inferiore rispetto al suo predecessore.
Sempre secondo Digital Chat Station, lo Snapdragon 8 Gen4 sarà un chip Octa-Core, come il prossimo Snapdragon 8 Gen3 e il predecessore Snapdragon 8 Gen2 lanciato nel 2022. Tuttavia, la vera novità dell’architettura del SoC sarà l’introduzione dei Core Phoenix e Phoenix M, sviluppati da Nuvia su una base di progettazione ARM. In particolare, si prevede che lo Snapdragon 8 Gen4 includerà due P-Core Nuvia Phoenix e sei Core Nuvia Phoenix-M.
Da un po’ di tempo, Qualcomm e Nuvia hanno stabilito una collaborazione, con Nuvia che fornisce le proprie tecnologie a Qualcomm tramite accordi di licenza. Fino ad ora, questa collaborazione si è concentrata nel settore dei notebook, ma a partire dal 2024 potrebbe estendersi anche al mondo dei chip per smartphone. È quindi possibile che i Core Phoenix e Phoenix M cambino nome una volta implementati da Qualcomm sui propri SoC.
In teoria, l’uso del nodo N3E da parte di Qualcomm per il suo chip in arrivo nel 2024 dovrebbe rendere il SoC virtualmente equivalente al chip A17 Bionic di iPhone 15. Quest’ultimo sarà il primo nel mercato degli smartphone a utilizzare il nuovo nodo produttivo del chipmaker di Taiwan.
sarà a 3 nm con i nuovi Core Phoenix
Un leak proveniente dalla Cina svela alcune novità sul prossimo SoC Qualcomm, lo Snapdragon 8 Gen4, che sarà lanciato nel 2024. Secondo il leaker Digital Chat Station su Weibo, il Snapdragon 8 Gen4 sarà prodotto tramite il nodo TSMC N3E a 3 nm, che garantirà performance migliorate e un consumo energetico ridotto rispetto al nodo precedente. Il chip sarà Octa-Core e avrà due P-Core Nuvia Phoenix e sei Core Nuvia Phoenix-M, realizzati da Nuvia su un design ARM-based. La collaborazione fra Qualcomm e Nuvia si estende già nel settore notebook e potrebbe riguardare anche i chip per smartphone a partire dal 2024. L’utilizzo del nodo N3E renderà il chip di Qualcomm virtualmente alla pari con il chip A17 Bionic di iPhone 15, che sarà il primo ad utilizzare il nuovo nodo produttivo di TSMC.
