Scopri l’innovazione con Vision Pro: le tecnologie del chip R1 che rivoluzioneranno il futuro degli Apple Silicon

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iFixit, l’azienda che vende parti di ricambio e nota agli appassionati per le guide allo smontaggio di vari prodotti, ha smontato anche un Vision Pro e su X (ex Twitter) alcuni specialisti hardware hanno osservato che il chip R1 mostra delle linee che dividono il chip in sottogruppi.

Il chip R1 potrebbe essere il primo di Apple a sfruttare tecnologie di packaging che permettono di suddividere vari elementi in chiplet più piccoli o tile. In questo processo, I/O, SRAM e circuiti di alimentazione vengono fabbricati nel die di base e i chiplet o tile di logica ad alte prestazioni sono integrati sul livello superiore.

Nel caso dei chip della serie Mx (M1, M2, ecc.), il design è monolitico, integrando diversi elementi come CPU, GPU, NPU e controller di memoria in un unico blocco. Tuttavia, alcuni produttori di processori come AMD hanno iniziato ad adottare il concetto di chiplet, combinando diversi chip in un package comune. Questo approccio offre vantaggi come la possibilità di produrre elementi più piccoli senza errori da un unico package grande, oltre alla capacità di progettare e fabbricare chiplet in modo separato utilizzando tecnologie e processi diversi.

La possibilità che Apple adotti il concetto di chiplet sui futuri Apple Silicon potrebbe portare vantaggi in termini di modularità, utilizzo delle risorse e riduzione dei costi.

A partire dal 2022, aziende come AMD, ARM e Intel stanno lavorando su uno standard chiplet universale, che consentirebbe di mescolare e abbinare chiplet di aziende diverse, creando sistemi on-chip di nuova generazione.

Il design chiplet sta tornando in auge con i recenti progressi tecnologici che cercano di tenere il passo con l’enunciato noto come legge di Moore.

Vision Pro, il chip R1 mostra tecnologie che vedremo su futuri Apple Silicon

iFixit ha smontato un Vision Pro e ha notato delle linee nel chip R1 che potrebbero indicare l’uso di tecnologie di chiplet. Questo approccio consente di suddividere diversi elementi in chip più piccoli, offrendo vantaggi in termini di modularità e di riduzione dei costi. Apple potrebbe adottare questo concetto anche nei suoi futuri Apple Silicon. Allo stesso tempo, AMD, ARM e Intel stanno lavorando su uno standard chiplet universale. Questo approccio ha guadagnato importanza con i recenti progressi tecnologici che faticano a seguire la legge di Moore.