Intel ha annunciato la creazione di substrati in vetro innovativi per il packaging avanzato delle future generazioni di chip. Questa novità rappresenta una vera e propria svolta, poiché consente di superare i limiti che si stanno avvicinando nei substrati organici attualmente utilizzati. Continuare ad utilizzare tali substrati implica infatti il raggiungimento, entro la fine del decennio, di limiti nella capacità di aumentare il numero di transistor contenuti in un unico package, ovvero il contenitore che racchiude tutte le componenti del chip.
Con il rallentamento inevitabile nella miniaturizzazione dei transistor, che attualmente hanno raggiunto i 2 nanometri, è diventato necessario sviluppare chip monolitici sempre più grandi per soddisfare le crescenti esigenze di data center e soluzioni di intelligenza artificiale. Per far fronte a questa necessità, sono state introdotte soluzioni come i chiplet, che consistono nell’affiancare più chip all’interno di un unico package. Tuttavia, i chip più grandi richiedono tecnologie di packaging sempre più complesse, che secondo Intel raggiungeranno dei limiti invalicabili entro la fine del decennio se si continuerà ad utilizzare substrati organici come il Build-up Film (ABF) del produttore Ajinomoto.
I limiti dei substrati organici riguardano consumi, spessore e la tendenza a deformarsi e variare di dimensioni in base alle temperature. Questi elementi sono fondamentali per la realizzazione di chip sempre più grandi, potenti e complessi. Intel ha quindi lavorato, insieme ad altre aziende come Dai Nippon Printing (DNP), per sviluppare substrati in vetro che permettano l’integrazione perfetta di interconnessioni ottiche. Rispetto ai substrati organici, quelli in vetro offrono una tolleranza più alta alle temperature e consentono interconnessioni ottiche fino a 10 volte superiori. Inoltre, durante il processo di produzione, è possibile incorporare induttori e condensatori nel substrato stesso.
In parole povere, questa innovazione permette di lavorare con segnali ad altissima velocità, spessori ridotti e chip di dimensioni enormi. Questo rappresenta un miglioramento significativo per le soluzioni di alimentazione dei chip ad alta densità e alte performance. L’obiettivo finale è quello di mantenere il passo con la legge di Moore, consentendo all’industria di imballare 1000 miliardi di transistor in un unico package entro il 2030. Ciò permetterà di soddisfare la crescente richiesta di potenza di calcolo da parte dei data center e delle soluzioni di intelligenza artificiale del futuro.
Nel frattempo, l’attenzione è focalizzata sui prodotti più vicini agli utenti consumer come i nuovi processori Raptor Lake Refresh, che saranno presentati nell’evento Intel Innovation del 19-20 settembre.
Intel annuncia un substrato in vetro per i chip del prossimo futuro
Intel ha annunciato la realizzazione di substrati in vetro per il packaging avanzato delle future generazioni di chip. Questo rappresenta una novità rivoluzionaria rispetto ai substrati organici attualmente in uso, che hanno dei limiti nella miniaturizzazione dei transistor. Con l’utilizzo di chip sempre più grandi, sono necessarie tecnologie di packaging sempre più complesse, che rischiano di raggiungere dei limiti invalicabili utilizzando substrati organici. Intel e altre compagnie come Dai Nippon Printing hanno lavorato sulla realizzazione di substrati in vetro, che offrono una migliore integrazione di interconnessioni ottiche e una maggiore tolleranza alle temperature. Questo permetterà di soddisfare la sempre maggiore richiesta di chip potenti e complessi, consentendo all’industria di impacchettare un numero elevato di transistor in un unico package entro il 2030. Nel frattempo, Intel si sta concentrando sui nuovi processori Raptor Lake Refresh.
